Titre original :
Thermal and Mechanical Optimisation of Diode Laser Bar Packaging
Contenu du livre :
Les lasers à diodes se sont imposés comme source de lumière pour le pompage optique et l'usinage direct. Une augmentation de la durée de vie fait baisser les coûts et rend l'utilisation des lasers à diodes encore plus attrayante.
Les contraintes thermiques et mécaniques limitent la durée de vie des lasers à diodes. La contrainte principale est due à la différence de dilatation thermique pendant l'assemblage du matériau semi-conducteur avec le matériau de la cavité. Le présent travail étudie l'influence thermique et mécanique du processus de montage sur les barres de diodes laser.
L'utilisation de dissipateurs thermiques adaptés à l'expansion est une méthode de réduction des contraintes mécaniques. L'optimisation de la couche de soudure est une autre méthode pour réduire les tensions générées lors du montage.
La déformation plastique de la soudure à l'indium souple et ductile permet de réduire les tensions. Les possibilités de réduire les contraintes en modifiant la composition de la soudure ont été étudiées en détail.
Autres informations sur le livre :
| ISBN : | 9783837002607 |
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| Éditeur : | |
| Langue : | anglais |
| Reliure : | Broché |
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