Avis des lecteurs
Il n'y a actuellement aucun avis de lecteur. La note est basée sur 2 votes.
Titre original :
Thermal Management of Microelectronic Equipment Heat Transfer Theory Analysis Methods, and Design Practices, 2nd edition
Contenu du livre :
Cette deuxième édition d'un texte classique est entièrement mise à jour et considérablement élargie, avec des révisions approfondies qui incluent les avancées dans la technologie des composants de la microélectronique. Le plus remarquable est l'ajout d'un chapitre entièrement nouveau sur les modules micro-ondes et les puces en arséniure de gallium (GaAs), qui ont rarement été abordés dans les manuels ou les publications dans le domaine de la gestion thermique des équipements électroniques.
Avec ce nouveau chapitre, le livre est complet dans le domaine de la conception thermique des systèmes électroniques. Avec une demande accrue de fiabilité et de performance des systèmes combinée à la miniaturisation des dispositifs, la prise en compte de la thermique est devenue un facteur crucial dans la conception de l'emballage électronique, du niveau de la puce à celui du système. Ce livre met l'accent sur la résolution de problèmes de conception pratiques dans un large éventail de sujets liés aux diverses technologies de transfert de chaleur.
Tout en se concentrant sur la compréhension de la physique impliquée dans le domaine, les auteurs ont fourni des données de conception pratiques substantielles et des corrélations empiriques utilisées dans l'analyse et la conception d'équipements. Le livre fournit les principes fondamentaux ainsi qu'une approche d'analyse étape par étape de l'ingénierie, ce qui en fait un volume de référence indispensable.
Autres informations sur le livre :
| ISBN : | 9780791861097 |
| Auteur : | |
| Éditeur : | |
| Langue : | anglais |
| Reliure : | Relié |
| Année de publication : | 2016 |
| Nombre de pages : | 500 |
Achat:
Actuellement disponible, en stock.
