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Titre original :
Thermal Design of Liquid Cooled Microelectronic Equipment
Contenu du livre :
Ce livre met l'accent sur la fourniture de solutions pratiques aux problèmes thermiques liés aux systèmes de haute puissance nécessitant un refroidissement par liquide. Il sert de guide général de conception thermique pour tous les systèmes refroidis par liquide, l'accent étant mis sur les équipements microélectroniques comprenant des dispositifs numériques et/ou analogiques.
Ce livre fournit une revue complète et une vue d'ensemble de toutes les technologies de refroidissement liquide ainsi que de leurs applications aux produits commerciaux dans l'industrie. Pour faciliter la conception et l'analyse, les corrélations les plus couramment utilisées pour le facteur de friction et le coefficient de transfert de chaleur avec un écoulement liquide monophasé ou biphasé sont résumées dans le livre. Les lignes directrices générales pour la conception thermique des systèmes refroidis par liquide ainsi qu'une analyse thermique étape par étape et une procédure de conception sont présentées pour les systèmes refroidis par liquide avec ou sans ébullition.
Pour répondre aux besoins de l'industrie des télécommunications dans laquelle aucun rack refroidi par liquide n'est actuellement disponible dans le commerce, une conception thermique détaillée de l'équipement de télécommunication refroidi par liquide est réalisée, et deux options de conception thermique basées sur des schémas de refroidissement en boucle ouverte et en boucle fermée, respectivement, sont présentées. En outre, les solutions de refroidissement et les procédures de conception discutées ici peuvent facilement être appliquées à n'importe quel système dans d'autres industries.
Autres informations sur le livre :
| ISBN : | 9780791861936 |
| Auteur : | |
| Éditeur : | |
| Langue : | anglais |
| Reliure : | Relié |
| Année de publication : | 2020 |
| Nombre de pages : | 277 |
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