Technologies d'emballage intégrées et en éventail au niveau de la plaquette et du panneau pour les espaces d'application avancés : Calcul haute performance et systèmes intégrés

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Titre original :

Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-In-Package

Contenu du livre :

Ce livre offre une compréhension approfondie des différentes approches en matière de circuits en éventail et de circuits intégrés, présentée par des auteurs ayant des points de vue différents.

Il commence par une analyse comparative de l'espace d'application le plus récent, puis passe à une prévision du marché qui tente d'inverser l'ingénierie des produits qui seront disponibles. Le livre fournit également une analyse du paysage de la propriété intellectuelle et une comparaison des coûts des technologies nouvelles et existantes.

Il décrit ensuite les solutions développées et proposées par les sociétés d'IDM de semi-conducteurs qui créent de nouveaux types de boîtiers pour les applications avancées (par exemple, Intel, NXP, Samsung). L'ouvrage aborde les besoins en semi-conducteurs des différentes fonderies et des différents fabricants, et conclut en explorant les recherches de pointe en cours dans les instituts et les consortiums.

Autres informations sur le livre :

• ISBN : 9781119793779
• Auteur : Steffen Krhnert
• Éditeur : Wiley
• Langue : anglais
• Reliure : Relié
• Année de publication : 2022
• Nombre de pages : 320