Contenu du livre :
Ce livre fournit les bases de la fabrication et de la construction de microsystèmes.
Il peut être divisé en deux parties. La partie I se concentre sur les processus de microfabrication et traite de la technologie du silicium, des processus de structuration micromécanique (gravure anisotrope, DRIE) et de liaison (liaison eutectique, liaison par fusion).
La partie II traite de la technique d'assemblage et de connexion des microsystèmes et fournit des connaissances sur les principes d'assemblage des puces. Elle se concentre notamment sur les technologies de revêtement (systèmes de métallisation) et les technologies de contact (brasage, collage, soudage).
Autres informations sur le livre :
| ISBN : | 9783658374976 |
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| Éditeur : | |
| Langue : | anglais |
| Reliure : | Broché |
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