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Titre original :
Surface Mount Technology: Principles and Practice
Contenu du livre :
La technologie de montage en surface n'est pas une technologie de demain mais une technologie d'aujourd'hui. Elle permet de faire un bond en avant dans la technologie d'emballage pour produire des produits électroniques miniaturisés à la pointe du progrès.
Cependant, pour tirer parti de cette technologie, une infrastructure complète doit être mise en place. Cela nécessite des investissements considérables en ressources humaines et en capital. Intel Corporation a fait ces investissements pour que ses clients qui achètent des composants et des systèmes restent à la pointe de la technologie.
Basé sur l'expérience de la mise en place de cette infrastructure pour les produits systèmes, ce livre est écrit pour les managers qui doivent gérer le risque pendant sa mise en œuvre, et les ingénieurs praticiens qui doivent améliorer les processus de conception et de fabrication pour un meilleur rendement et une réduction des coûts. Pour accomplir cette tâche, j'ai non seulement puisé l'information dans des documents publiés, mais j'ai aussi compté sur la contribution de mes collègues d'Intel et d'organisations extérieures telles que l'Institute of interconnecting and Packaging electronic Circuits (IPC), l'Electronics Industries Association (EIA) et le Surface Mount Council.
Mais la base sous-jacente de ce livre a été mon expérience de première main dans la mise en oeuvre de cette technologie pour Intel Systems Group et mon expérience chez Boeing, mon précédent employeur. Dans une technologie en évolution rapide comme le SMT, il est très facile d'avoir des informations obsolètes avant même que le livre ne soit publié.
C'est pourquoi je me suis concentré sur les principes de base et la pratique de la technologie.
Autres informations sur le livre :
| ISBN : | 9789401165341 |
| Auteur : | |
| Éditeur : | |
| Reliure : | Broché |
| Année de publication : | 2012 |
| Nombre de pages : | 610 |
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