Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement
Alors que la demande de fonctionnalités sur puce et les exigences de fonctionnement à faible consommation continuent d'augmenter en raison de l'émergence des produits mobiles, portables et de l'internet des objets (IoT), les technologies 3D/2.
5D ont été identifiées comme une voie inévitable pour aller de l'avant. Les circuits devenant de plus en plus complexes, en particulier les circuits tridimensionnels, de nouvelles connaissances doivent être développées dans de nombreux domaines, notamment électrique, thermique, bruit, interconnexions et parasites.
C'est l'enchevêtrement de ces domaines qui constitue le défi majeur de l'entrée dans la nano-électronique 3D. Ce livre vise à développer ce nouveau paradigme, en commençant par une synthèse entre de nombreux aspects techniques.
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Dernière modification: 2024.11.14 07:32 (GMT)