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Titre original :
Electroplating and Related Processes
Contenu du livre :
SOMMAIRE - Introduction - I. Mécanisme de l'électrodéposition - 2.
Lois et caractéristiques des bains d'électrodéposition - 3. Le dépôt - 4. Etapes préparatoires du dépôt - 5.
Préparation de la surface - 6.
Le nettoyage - 7. Le décapage - 8.
Le stripping - 9. Rinçage - 10. Anodisation - 1 I.
Placage de laiton - 12. Placage de bronze - 13. Placage au cadmium - 14.
Revêtements de chromate - 15. Placage au chrome - 16.
Placage de cuivre acide - 17. Bains de cyanure de cuivre - 18. Placage au fer - 19.
Plombage - 20.
Plomb-étain - 21. Placage de nickel - 22. Nickel chimique - 23.
Revêtements de phosphate - 24. Placage d'argent - 25. Étamage acide - 26.
Étamage alcalin - 27. Etain-Nickel - 28. Étain-zinc - 29.
Bains de zinc acide - 30. Bains de cyanure de zinc - 31. Contrôle d'un bain de placage - 32.
Tests de placage - 33. Gravité, conductivité et tension - 34. Alliages électrodéposés - 35.
Le dépôt par couches - 36. Applications de l'électrodéposition - 37. Problèmes liés aux bains de placage - 38.
Placage en continu - 39. Placage sur plastiques - 40. Préparation des métaux pour la peinture - 41.
Méthodes analytiques pour les bains de galvanoplastie - Annexe - Facteurs de conversion - Rendements électrochimiques - Formules électrochimiques - Équivalents électrochimiques - Potentiels d'électrode simple - Tableau de décapage - Glossaire - Index -.
Autres informations sur le livre :
| ISBN : | 9780820600376 |
| Auteur : | |
| Éditeur : | |
| Langue : | anglais |
| Reliure : | Relié |
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