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Titre original :
Hermeticity of Electronic Packages
Contenu du livre :
Ce livre traite de l'intégrité des emballages scellés pour résister à la pénétration de gaz et de liquides étrangers dans le joint ou dans une ouverture (fissure) de l'emballage, ce qui est particulièrement important pour la fiabilité et la longévité de l'électronique. L'auteur explique comment prédire la fiabilité et la longévité des emballages en se basant sur les mesures du taux de fuite et les hypothèses d'impuretés.
Les non-spécialistes en particulier bénéficieront de la longue expérience de l'auteur dans le domaine de la technologie. L'herméticité est un sujet qui exige une expérience pratique, et la résolution d'un problème ne donne pas nécessairement les connaissances nécessaires pour en résoudre un autre. L'ouvrage constitue donc une référence prête à l'emploi pour aider à résoudre les problèmes quotidiens au fur et à mesure qu'ils se présentent.
Il rassemble en un seul volume un grand nombre de questions qui n'étaient auparavant disponibles que dans des revues ou dans l'expérience d'ingénieurs en activité. Comment définir la « qualité » d'un joint ? Comment mesurer cette étanchéité ? Comment l'intégrité du joint affecte-t-elle la fiabilité du circuit ? Quelle est l'importance de l'intégrité mesurée du joint ? Quelle est la relation entre l'analyse des gaz résiduels et l'intégrité du joint ? Ce manuel répond à ces questions et à bien d'autres encore, en fournissant une analyse de près de 100 problèmes représentatifs de la grande variété de défis qui se posent aujourd'hui dans l'industrie.
Autres informations sur le livre :
| ISBN : | 9781437778779 |
| Auteur : | |
| Éditeur : | |
| Langue : | anglais |
| Reliure : | Relié |
| Année de publication : | 2011 |
| Nombre de pages : | 360 |
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