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Titre original :
Handbook of Wafer Bonding
Contenu du livre :
Ce livre sur le collage des plaquettes de silicium est axé sur les changements rapides dans la recherche et le développement de l'intégration tridimensionnelle (3D), le collage temporaire et les systèmes micro-électromécaniques (MEMS) avec de nouvelles couches fonctionnelles. Rédigé par des auteurs et édité par une équipe d'entreprises de microsystèmes et d'organismes de recherche proches de l'industrie, ce manuel et cette référence présentent des informations fiables et de première main sur les technologies de collage.
La première partie classe les technologies de collage des wafers en quatre catégories : Collage adhésif et anodique, collage direct des wafers, collage métallique et collage hybride métal/diélectrique. La partie II résume les principales applications de collage de plaquettes développées récemment, à savoir l'intégration 3D, les MEMS et le collage temporaire, afin de donner aux lecteurs un aperçu des applications significatives des technologies de collage de plaquettes.
Ce livre s'adresse aux scientifiques des matériaux, aux physiciens des semi-conducteurs, à l'industrie des semi-conducteurs, aux ingénieurs informatiques, aux ingénieurs électriciens et aux bibliothèques.
Autres informations sur le livre :
| ISBN : | 9783527326464 |
| Auteur : | |
| Éditeur : | |
| Langue : | anglais |
| Reliure : | Relié |
| Année de publication : | 2012 |
| Nombre de pages : | 425 |
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