Heat Management in Integrated Circuits: On-Chip and System-Level Monitoring and Cooling
La gestion de la chaleur dans les circuits intégrés se concentre sur les dispositifs et les matériaux qui sont intimement intégrés dans les puces (par opposition aux boîtiers ou aux circuits intégrés) à des fins de surveillance et de gestion thermiques, c'est-à-dire de refroidissement.
Les dispositifs et les circuits couvrent diverses conceptions utilisées pour convertir la température en une mesure numérique, la chaleur en électricité, et les circuits à polarisation active qui inversent les gradients thermiques sur les puces à des fins de refroidissement. Le livre comprend des principes de fonctionnement fondamentaux qui touchent à la physique des matériaux utilisés pour construire des dispositifs de détection, de récolte et de refroidissement, qui seront suivis par des aspects de conception de circuits et de systèmes qui permettent un fonctionnement réussi de ces dispositifs en tant que système sur puce.
Enfin, l'auteur aborde l'utilisation de ces dispositifs et systèmes pour la gestion thermique et le rôle qu'ils jouent dans la mise en place de systèmes informatiques à haute performance durables et efficaces sur le plan énergétique.
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Dernière modification: 2024.11.14 07:32 (GMT)