Electromigration in Metals - Fundamentals to Nano-Interconnects (Ho Paul S. (University of Texas Austin))

Electromigration in Metals - Fundamentals to Nano-Interconnects (Ho Paul S. (University of Texas Austin)) (S. Ho Paul)

Contenu du livre :

Apprenez à évaluer la fiabilité de l'électromigration et à concevoir des puces plus résistantes grâce à cette ressource complète.

De la physique fondamentale aux méthodologies avancées, ce livre permet au lecteur de développer des piles de câblage et des réseaux électriques hautement fiables sur les puces. Il s'agit d'un texte idéal pour les scientifiques spécialistes des matériaux et les ingénieurs concepteurs de puces.

Autres informations sur le livre :

ISBN :9781107032385
Auteur :
Éditeur :
Sous-titre :Fundamentals to Nano-Interconnects
Langue :anglais
Reliure :Relié
Année de publication :2022
Nombre de pages :430

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Dernière modification: 2024.11.14 07:32 (GMT)