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Titre original :
Analysis of Grounding and Bonding Systems
Contenu du livre :
Apprenez la théorie des systèmes de mise à la terre et des liaisons équipotentielles grâce à un expert mondial. Grâce à une analyse mathématique, des explications complètes et des figures détaillées, Analysis of Grounding and Bonding Systems explique la théorie et les raisons qui sous-tendent les électrodes de terre de base (c'est-à-dire la sphère, la tige de terre et le fil de terre horizontal) et les systèmes de mise à la terre plus complexes (c'est-à-dire les réseaux de terre), enterrés dans des sols uniformes et non uniformes.
À l'aide de calculs et de diagrammes explicatifs, ce guide complet fournit des solutions conformes au code pour la sécurité contre les chocs électriques fournie par les connexions de liaison équipotentielle entre les parties conductrices exposées, telles que les boîtiers d'équipement, et la charpente métallique. Des détails sur le calcul des tensions de pas et de contact dans les différents types de mise à la terre des systèmes (c'est-à-dire TT, TN et IT) sont fournis, également à l'aide de problèmes résolus.
Les lecteurs apprendront comment minimiser les interactions dangereuses entre les systèmes de mise à la terre, les canalisations à protection cathodique et les réseaux de chaleur. L'analyse de l'efficacité des systèmes de mise à la terre contre les chocs électriques en cas de contact avec des véhicules électriques pendant la charge en cas de défaut de mise à la terre, qui est un problème à venir mettant en cause notre sécurité, est incluse.
Autres informations sur le livre :
| ISBN : | 9780367498252 |
| Auteur : | |
| Éditeur : | |
| Reliure : | Broché |
| Année de publication : | 2020 |
| Nombre de pages : | 170 |
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